
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 680 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 FC系列, 180 μF, ± 20%, 63 V, 10 mm, 径向引线

MULTICOMP
金属薄膜电阻, 3.3千欧 1% 0.25W

NICHICON
铝电解电容, 47uF, 16V, 径向引线

BOURNS
电阻网络, 3K3

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.015 μF, 50 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series

BOURNS
电阻, 150Ω

YAGEO
厚膜电阻, 15KΩ, 62.5mW, 5%

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.01 μF, 16 V, ± 20%, X7R, C 系列

TDK
铁氧体 - 磁珠, 60 ohm, 0603 [1608公制], MPZ系列, 3.5 A, 0.02 ohm, ± 25%

NICHICON
铝电解电容, 10uF, 16V, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 1808 [4520 公制], 0.022 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列

TAIYO YUDEN
铁氧体磁芯, 0.008Ω, 4A, 0805

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 51 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 pF, 10 V, ± 5%, C0G / NP0, WCAP-CSGP Series