
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

CGS - TE CONNECTIVITY
厚膜电阻, 表面安装, 3520

UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 表面贴装, Alchip?, MVY系列, 220 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 10 mm, 0.3 ohm

VISHAY
金属薄膜电阻, 13千欧 1% 0.6W 300V

NICHICON
钽电容, 4.7uF, 16V

MULTICOMP
合成碳膜电阻, 47千欧 5% 0.5W 350V

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1 kV, 1206 [3216 公制]

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 100 pF, 50 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series

BOURNS
厚膜电阻, 100KΩ, 100mW, 1%

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.68 μF, 16 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series

VISHAY
金属薄膜电阻, 133欧姆 1% 0.6W 300V

MULTICOMP
表面贴装钽电容, MCCTA系列, 1 μF, ± 20%, 16 V, 1206 [3216 公制], A

SUSUMU
薄膜电阻, 0.01欧姆 1% 1W

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 39 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
碳膜电阻, 10千欧 5% 0.5W 350V

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1500 pF, 50 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series

KEMET
多层陶瓷电容, Gold Max, 0.047 μF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

BOURNS
厚膜电阻, 1KΩ, 5%, 2512

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 10 Mohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

KEMET
多层陶瓷电容, C0G, 56PF, 50V, 0805