
MULTICOMP
厚膜片式电阻

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXF系列, 220 μF, ± 20%, 35 V, 10 mm, 径向引线

UNITED CHEMI-CON
铝电解电容; 10uF

MULTICOMP
碳膜电阻, 3.3兆欧 5% 0.25W 250V

KEMET
多层陶瓷电容, 1500pF 10 %容差 50V

WALSIN
电流感应电阻器, 表面安装, WW12D Series, 0.025 ohm, 1 W, ± 1%, 1206 [3216公制]

RUBYCON
铝电解电容, SWZ系列, 330 μF, 2917 [7343 Metric], 0.0045 ohm, 2 V, 2000 hours @ 105°C

RUBYCON
铝电解电容, SXB系列, 150 μF, 2917 [7343 Metric], 0.013 ohm, 4 V, 2000 hours @ 105°C

KEMET
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 6.3 V, EDK 系列

MULTICOMP
金属薄膜电阻, 18千欧 1% 0.25W

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
固定阵列电阻, 1.5 kohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 0603 [1608公制], 63 mW

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, RL73系列, 0.15 ohm, 2 W, ± 5%, 2512 [6432公制]

CITEC - TE CONNECTIVITY
微调电阻, 顶部调节 22K

BOURNS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRL系列, 0.68 ohm, 2010 [5025公制], 500 mW, ± 1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 13.3 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 5%, MC系列

CGS - TE CONNECTIVITY
厚膜电阻

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 100 pF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列