
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 500 V, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列

YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 330 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%

MULTICOMP
厚膜电阻, 90.9KΩ, 100mW, 1%

MULTICOMP
薄膜电阻, 10KΩ, 62.5mW, 0.1%

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 4.7uF 20%容差 50V

CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, 3522系列, 68 kohm, 250 V, 2512 [6432公制], 3 W, ± 1%

BOURNS
电阻网络, 4K7

WELWYN
SMD片式电阻, 薄膜, 11 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, PCF系列

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 8200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

WELWYN
金属膜电阻, 47KΩ

VISHAY
陶瓷电容, 0.01uF, 100V, X7R, 径向引线

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, CMB 0207系列, 2.2 ohm, 400 mW, ± 5%, 碳膜, MELF DIN 0207 [6123 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
膜电容, 0.33 μF, X2, 275 V, PP(聚丙烯), ± 20%

BOURNS
电阻网络/排阻, 100千欧 2% 1.25W 100V

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 2220 [5650 公制], 1 μF, 200 V, ± 10%, X7R, X 系列

MULTICOMP
厚膜电阻, 18.2KΩ, 125mW, 1%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1500 pF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 33 μF, ± 10%, 6.3 V, 1206 [3216 公制], A

BOURNS
电阻网络,100K

VISHAY
金属膜电阻, 5KΩ, 250mW, ±1%