KEMET

多层陶瓷电容, 2.2UF, 16V, X5R, 10%, 0805

AVX

表面贴装钽电容, F38系列, 47 μF, 0603 [1608 公制], 0.5 ohm, 6.3 V

MULTICOMP

碳膜电阻, 56欧姆 5% 0.5W 350V

BOURNS

铁氧体磁芯, 1206, 0.1Ω, 2A

TAIYO YUDEN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 100 μF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP

薄膜电阻, 1MΩ, 100mW, 0.1%

KEMET

多层陶瓷电容, Gold Max, 0.47 μF, 50 V, Goldmax 300 系列, ± 20%, 径向引线, Z5U

TDK

铁氧体磁芯, 120 Ω, 500MA, 0603

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

SMD片式电阻, 厚膜, 10.5 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%

KEMET

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 50 V, EXV 系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 220 pF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列

MULTICOMP

合成碳膜电阻, 75千欧 5% 0.25W 250V

VISHAY

多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ OMD系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 500 V, 1206 [3216 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

通孔电阻器, MOR系列, 1.5 kohm, 500 mW, ± 5%, 250 V, 轴向引线

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 1808 [4520 公制], 0.068 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列

KEMET

表面贴装钽电容, 4.7 μF, 20 V, T491 系列, ± 10%, 1206 [3216 公制]

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.056 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

RUBYCON

铝电解电容, 微型, ZLH系列, 470 μF, ± 20%, 35 V, 10 mm, 径向引线

RUBYCON

铝电解电容, SXE系列, 47 μF, 2917 [7343 Metric], 0.009 ohm, 6.3 V, 2000 hours @ 105°C

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, ± 20%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 150 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

RUBYCON

铝电解电容, 微型, ZLG系列, 100 μF, ± 20%, 10 V, 6.3 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

通孔电阻器, ERG系列, 470 ohm, 1 W, ± 5%, 350 V, 轴向引线

AVX

表面贴装钽电容, TAJ系列, 33 μF, ± 10%, 10 V, 1210 [3528 公制], B