
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 536 ohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%

WELWYN
金属膜电阻, 10KΩ

BOURNS
微调器,25转 100R

MULTICOMP
金属薄膜电阻, 110欧姆 1% 0.25W

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
厚膜电阻, 4.7Ω, 2W, 5%

MULTICOMP
铝电解电容, NP系列, 10 μF, ± 20%, 63 V, 6.3 mm, 径向引线

OHMITE
合成碳膜电阻, 10千欧 5% 0.25W 250V

KEMET
表面贴装钽电容, 2.2 μF, 16 V, T491 系列, ± 10%, 1411 [3528 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
表面贴装钽电容, TPE系列, 330 μF, 2917 [7343 公制], 0.015 ohm, 6.3 V

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 10 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%, MCMR系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ML系列, 47 μF, ± 20%, 25 V, 6.3 mm, 径向引线

AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 0.47 μF, ± 10%, 35 V, 1210 [3225 公制], B

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ HIFREQ系列, 8.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 200 V, 0402 [1005 公制]

VISHAY
金属膜电阻, 0.01Ω, 5%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 9.53 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
电阻网络, 3K3

TDK
铁氧体磁芯, 15 Ω, 1.5A, 0805