
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.33 μF, 25 V, ± 20%, Y5V, MC Series

NICHICON
铝电解电容, 4.7uF, 200V, 径向引线

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 20%, X7T, 630 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
碳膜电阻, 12欧姆 5% 0.5W 350V

AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 15 μF, ± 10%, 20 V, 1411 [3528 公制], B

WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WW20P Series, 0.51 ohm, 200 V, 2010 [5025公制], 1 W, ± 1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 31.6 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 33uF, 63V

NICHICON
钽电容, 22uF, 16V, 3Ω, 3216-08

FERROXCUBE
电感, 0603 300Z

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 1210 [3225 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.21 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

VISHAY
通孔电阻器, NFR25H系列, 47 ohm, 500 mW, ± 5%, 350 V, 轴向引线

VISHAY
钽电容, 100UF, 6.3V, 封装B

RUBYCON
铝电解电容, 微型, LLE系列, 4.7 μF, ± 20%, 200 V, 6.3 mm, 径向引线

BOURNS
电阻网络, 47K

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 220 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列

RUBYCON
铝电解电容, SW系列, 220 μF, 2917 [7343 Metric], 0.009 ohm, 2.5 V, 2000 hours @ 105°C

TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]

CGS - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, SBC系列, 120 ohm, 7 W, ± 5%, 29 V, 轴向引线

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ HIFREQ系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ HIFREQ系列, 3.9 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]

AVX
电容, ACCU-P 0.3PF 50V 0603