
MULTICOMP
金属薄膜电阻, 82欧姆 1% 0.25W

KEMET
表面贴装钽电容, 100 μF, 20 V, T491 系列, ± 10%, 2917 [7343 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM?, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
电阻阵列, 4X, 470R, 5%, SMD

TDK
铁氧体片式磁芯, SMD, 30Ω, 6A

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 1 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

RUBYCON
铝电解电容, 微型, RX30系列, 47 μF, ± 20%, 63 V, 10 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 470 pF, 1 kV, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 332 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
碳膜电阻, 100千欧 5% 0.5W 350V

CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, 3520系列, 470 ohm, 200 V, 2512 [6432公制], 1 W, ± 5%

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 39 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KOA SPEER ELECTRONICS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RK73H系列, 100 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 μF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 22uF 20%容差 100V