
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6800 pF, ± 10%, X5R, 10 V, 0201 [0603 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
聚丙烯膜电容, 0.0062uF, 3%, 1600VDC, 径向引线

KEMET
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 50 V, EDK 系列

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 2700 pF, 3 kV, ± 10%, X7R, HV Series

MULTICOMP
厚膜片式电阻

MULTICOMP
碳膜电阻, 330千欧 5% 0.5W 350V

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, Hi-Q?, Hi-Q系列, 1 pF, ± 0.05pF, 250 V, 0603 [1608 公制]

NICHICON
铝电解电容, 1500uF, 6.3V, 径向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 422 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
铝电解电容, 100 μF, 400 V, SK Series, ± 20%, 径向引线, 18 mm

AVX
表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 4.7 μF, ± 20%, 10 V, 0603 [1608 公制], L

MULTICOMP
电阻, 1K2, 0.05W, 1%, 0201

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 绕线, SMW系列, 5.6 ohm, 300 V, 2616 [6740 公制], 2 W, ± 5%

NICHICON
铝电解电容, 470uF, 50V, 径向引线