
CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, 3522系列, 150 ohm, 250 V, 2512 [6432公制], 3 W, ± 5%

VISHAY
膜电容, MKP3381 X1系列, 0.022 μF, ± 20%, X1, 径向引线, 105 °C

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 1000 μF, 100 V, NHG系列, ± 20%, 径向引线, 18 mm

VISHAY
铝电解电容, 470 μF, 50 V, 136 RVI Series, ± 20%, 径向引线, 12.5 mm

VISHAY
金属薄膜电阻, 1.5千欧 1% 0.4W 200V

MULTICOMP
电阻阵列, 10KΩ, 2%, SIP

BOURNS
铁氧体磁芯, 0.02Ω, 5A, 0805

MULTICOMP
铝电解电容, MCMHR系列, 100 μF, ± 20%, 6.3 V, 6.3 mm, 径向引线

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 2 kV, 2225 [5664 公制]

BOURNS
微调电位器, 22KΩ, 10%, 5转, SMD

WALSIN
SMD片式电阻, 21 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, WR06 Series

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCB系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 μF, ± 10%, X6S, 6.3 V, 0201 [0603 公制]