
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
碳膜电阻, 33千欧 5% 0.25W 250V

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 μF, ± 20%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

WALSIN
SMD片式电阻, 10.2 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, WR04 Series

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, ASC系列, 1 kohm, 200 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 1%

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY
表面贴装钽电容, 594D系列, 180 μF, ± 20%, 16 V, 2824 [7260 公制], R

KEMET
多层陶瓷电容, Gold Max, 0.1 μF, 50 V, Goldmax 300 系列, ± 20%, 径向引线, Z5U

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
通孔电阻器, ERG系列, 18 kohm, 3 W, ± 5%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series

MULTICOMP
金属薄膜电阻, 1千欧 1% 0.125W

AVX
陶瓷电容, 39pF, 100V, C0G/NP0, 1206

CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, 3522系列, 120 kohm, 250 V, 2512 [6432公制], 3 W, ± 1%

CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, 3522系列, 360 ohm, 250 V, 2512 [6432公制], 3 W, ± 1%

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, 1206 [3216 公制], 0.47 μF, 50 V, ± 10%, X7R, F 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1808 [4520 公制], 0.01 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 2200 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, C 系列

BOURNS
厚膜电阻, 0.75Ω, 250mW, 1%

MULTICOMP
碳电阻, 1.1MOHM, 250mW, 5%