
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 3 kV, 1808 [4520 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 35 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
微调电阻, 1K

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 330 pF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 47 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY
通孔电阻器, 47 kohm, 200 V, 轴向引线, 400 mW, ± 1%, MRS16 Series

MULTICOMP
通孔电阻器, MCF系列, 56 kohm, 250 mW, ± 5%, 250 V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 薄膜, 422 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列

RUBYCON
铝电解电容, ZLS系列, 1200 μF, ± 20%, 35 V, 12.5 mm, 径向引线

WURTH ELEKTRONIK
铁氧体磁珠, 0.018Ω, 4A, 0805

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FF-CAP, 0805 [2012 公制], 470 pF, 50 V, ± 10%, X7R, Y 系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 249 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
金属薄膜电阻, 24千欧 1% 0.5W

WELWYN
通孔电阻器, RC55系列, 3.01 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 350 V, 轴向引线

VISHAY
微调电阻, 22K

TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, TLM系列, 0.033 ohm, 250 mW, ± 1%, 0805 [2012公制]

KEMET
表面贴装钽电容, 33 μF, 35 V, T495 系列, ± 10%, 2917 [7343 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 44.2 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%