MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 12 ohm, 250 V, 2512 [6432公制], 2 W, ± 1%, MCHP12系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 薄膜, 28 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRG Series, 150 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 250 mW, ± 5%

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM?, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

AVX

微波电容, 7.5PF 200V 0805

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 μF, ± 5%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

RUBYCON

铝电解电容, 表面贴装, TZV系列, 330 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm

RUBYCON

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can, 47 μF, 35 V, 0.7 ohm, TRV Series

CORNELL DUBILIER

膜电容, 0.68 μF, 2 kV, PP(聚丙烯), ± 10%, 941C系列

KEMET

多层陶瓷电容, X7R, 0.082UF, 50V, 径向引线

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

CORNELL DUBILIER

陶瓷电容, 5600pF, 100V, X7R, 10%, 径向引线

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRGS Series, 3.3 Mohm, 200 V, 1206 [3216公制], 600 mW, ± 5%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRGS Series, 1 kohm, 200 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 5%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRGS Series, 1 Mohm, 200 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 5%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRGS Series, 68 ohm, 250 V, 2512 [6432公制], 1.5 W, ± 5%

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 1300UF, 50V, 径向引线

KEMET

铝电解电容, 摁入式, 150 μF, 400 V, ELH 系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 226 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

金属薄膜电阻, 130欧姆 1% 0.5W

VISHAY

膜电容, MKT1813系列, 0.47 μF, ± 10%, PET(聚酯), 400 V

KEMET

膜电容, 0.022 μF, 1 kV, 真空镀铝的纸 (MP), ± 10%, PME261 系列

WELWYN

通孔电阻器, RC55系列, 13.7 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 350 V, 轴向引线

KEMET

表面贴装钽电容, 150 μF, 6.3 V, T490 系列, ± 20%, 1411 [3528 公制]