
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 510 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, LR系列, 390 kohm, 250 mW, ± 1%, 200 V, 轴向引线

MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 330 ohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 6.8 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 330 mW, ± 1%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, TXW系列, 150 μF, ± 20%, 100 V, 8 mm, 径向引线

RUBYCON
铝电解电容, 微型, PX系列, 15000 μF, ± 20%, 6.3 V, 16 mm, 径向引线

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXG系列, 6800 μF, ± 20%, 6.3 V, 16 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.15 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 1 μF, 100 V, ± 10%, X7R, X系列FT-CAP

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.22 μF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, X系列FT-CAP

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容, 聚酯膜, 0.33uF, 630VDC, ±10%, 径向引线

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2420 [6050 公制], 22 μF, 63 V, ± 20%, X7R, KRM Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 80 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
TRIMMER POTENTIOMETER, 50KOHM 25TURN THROUGH HOLE

AVX
多层陶瓷电容, Ceralam MR系列, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 径向引线

VISHAY
金属薄膜电阻, 820欧姆 5% 3W

WELWYN
通孔电阻器, RC55系列, 8.25 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 350 V, 轴向引线

VISHAY
金属膜电阻, 127Ω, 125mW, 1%

VISHAY
金属膜电阻, 32.4KΩ, 125mW, 1%