MULTICOMP

SMD片式电阻, 薄膜, 44.2 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列

WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 634 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 430 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

ARCOL

电阻, 绕线, 10Ω, 1%, 轴向引线

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 470 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 金属陶瓷, 9转, 4MM, 100R

EPCOS

膜电容, 金属化, B32522 Series, 10 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V

VISHAY

金属膜电阻, 1KΩ, 1W, ±1%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRGS Series, 2.7 kohm, 200 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 5%

KEMET

铝电解电容, 摁入式, 68 μF, 400 V, ELH 系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 10000 μF, 80 V, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 10 V, VT, V-Chip Series

KEMET

膜电容, 4.7 μF, 400 V, PET(聚酯), ± 10%, R60 系列

KEMET

钽聚合物电容器, KO-CAP?, 47 μF, 6.3 V, T525 系列, ± 20%, B, 0.07 ohm

VISHAY

表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 100 μF, 1206 [3216-18 公制], 0.07 ohm, 6.3 V

VISHAY

表面贴装钽电容, TMCM系列, 15 μF, ± 20%, 16 V, 1206 [3216 公制], A

NICHICON

铝电解电容, 150uF, 200V, 径向引线

CORNELL DUBILIER

电容, 聚酯膜, 4700pF, 400V, 10%, 轴向引线

WALSIN

SMD片式电阻, 1.91 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, WR06 Series

MULTICOMP

SMD片式电阻, 陶瓷, 10 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCMR系列

TE CONNECTIVITY

通孔电阻器, LR系列, 110 kohm, 250 mW, ± 1%, 200 V, 轴向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]