VISHAY

铝电解电容, 330uF, 25V, 轴向引线

WURTH ELEKTRONIK

铁氧体磁芯, 共模, SMD, WE-CMS

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP

TDK

电容阵列, 1000 pF, ± 10%, 4元件, 50 V, 1206 [3216公制], SMD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

膜电容, ECHU(X)系列, 3900 pF, ± 2%, PPS(聚亚苯基硫化物), 50 V, 1206 [3216公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

通孔电阻器, ERG系列, 22 ohm, 500 mW, ± 5%, 300 V, 轴向引线

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GCM系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

OHMITE

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, HVC系列, 100 Mohm, 200 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 5%

MULTICOMP

铝电解电容, 330uF, 63V, 轴向引线

MULTICOMP

通孔电阻器, MF12系列, 3 kohm, 125 mW, ± 1%, 200 V, 轴向引线

OHMITE

陶瓷化合物电阻, 560欧姆 10% 2W 400V

INTERNATIONAL RESISTIVE

薄膜电阻, 200Ω, 0.333W, ±0.1%

BOURNS

片式电阻器, 表面贴装, 绕线, PWR系列, 0.75 ohm, SMD, 3 W, ± 5%

VISHAY

金属膜电阻, 56.2KΩ, 125mW, 1%

AVX

多层陶瓷电容, SkyCap SR系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 500 V, 径向引线

KEMET

表面贴装钽电容, 3.3 μF, 20 V, T491 系列, ± 10%, 1411 [3528 公制]

AVX

表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 2.2 μF, ± 20%, 6.3 V, 0402 [1005 公制], K

AVX

表面贴装钽电容, TPS系列, 0.47 μF, ± 10%, 35 V, 1206 [3216 公制], A

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 10 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 680 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 200 mW, ± 1%

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 187 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 1206 [3216 公制], 47 pF, 1 kV, ± 10%, C0G / NP0, C 系列

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 6.3 V, ± 10%, X5R, GRM系列

KEMET

表面贴装钽电容, 22 μF, 6.3 V, T494 系列, ± 20%, 1411 [3528 公制]

MULTICOMP

SMD片式电阻, 薄膜, 4.75 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%, MCWF12R系列