MULTICOMP

通孔电阻器, MF25系列, 4.3 kohm, 250 mW, ± 1%, 250 V, 轴向引线

WELWYN

通孔电阻器, MFR系列, 240 ohm, 500 mW, ± 1%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 75 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

BOURNS

电阻阵列, SIP, 150R

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 56 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

TE CONNECTIVITY

电流感应电阻器, 表面安装, TLR系列, 0.0005 ohm, 3 W, ± 1%, 2512 [6432公制]

WALSIN

片式电阻器, 表面贴装, WW12P Series, 0.47 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 500 mW, ± 1%

WELWYN

通孔电阻器, MFR系列, 13 kohm, 500 mW, ± 1%, 250 V, 轴向引线

JOHANSON DIELECTRICS

多层陶瓷电容器, 表面贴装, TANCERAM?, 10 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 金属陶瓷, 3MM, 10K

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET

膜电容, 25 μF, C27 Motor Run 系列, 470 V, 快速连接、卡入式, ± 5%, 20 V/μs

KEMET

多层陶瓷电容, Gold Max, 0.1 μF, 50 V, Goldmax 300 系列, ± 20%, 径向引线, Z5U

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 18 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 500 mW, ± 1%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 2.7 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 500 mW, ± 1%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 5.6 kohm, 200 V, 2512 [6432公制], 2 W, ± 5%

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 4.7uF 35V SMD

VISHAY

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2225 [5664 公制], 2200 pF, 3 kV, ± 10%, X7R, HV Series

OHMITE

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, HVC系列, 100 Mohm, 30 V, 0402 [1005公制], 50 mW, ± 5%

VISHAY

铝电解电容, 微型, 038 RSU系列, 6800 μF, ± 20%, 16 V, 16 mm, 径向引线

WELWYN

金属膜电阻, 4.7Ω

AVX

表面贴装钽电容, TAJ系列, 6.8 μF, ± 10%, 10 V, 1210 [3528 公制], B

VISHAY

多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.82 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]

MULTICOMP

SMD片式电阻, 陶瓷, 0 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.05ohm, MCMR系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 10%, X5R, C Series