MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 1.8 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 330 mW, ± 1%, MCPWR系列

MULTICOMP

电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 330 kohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]

OHMITE

绕线电阻, 125Ω, 1W, 1%

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 22 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

TE CONNECTIVITY

通孔电阻器, CFR系列, 18 ohm, 250 mW, ± 5%, 200 V, 轴向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP

SMD片式电阻, 薄膜, 97.6 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列

CGS - TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, 3520系列, 2.7 ohm, 200 V, 2512 [6432公制], 1 W, ± 5%

WIMA

膜电容, FKP1系列, 150 pF, ± 10%, PP(聚丙烯), 2 kV

NEOHM - TE CONNECTIVITY

通孔电阻器, FRN系列, 2.2 ohm, 250 mW, ± 5%, 250 V, 轴向引线

MULTICOMP

通孔电阻器, MCKNP系列, 0.1 ohm, 2 W, ± 5%, 轴向引线

TE CONNECTIVITY

通孔电阻器, LR系列, 536 ohm, 600 mW, ± 1%, 350 V, 轴向引线

WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 1800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

YAGEO (PHYCOMP)

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 2.7 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%

RUBYCON

铝电解电容, 微型, YXF系列, 47 μF, ± 20%, 16 V, 5 mm, 径向引线

WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

GENTEQ

聚丙烯薄膜电容

VISHAY

表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 3.3 μF, ± 10%, 35 V, 1411 [3528 公制], B

BOURNS

微调器,500K

EPCOS

膜电容, B32024系列, 1 μF, ± 20%, Y2, 径向引线, 110 °C

EPCOS

铝电解电容, 摁入式, 5600 μF, 100 V, B41231系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

EPCOS

铝电解电容, 摁入式, 6800 μF, 63 V, B41231系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 2200 pF, 500 V, ± 10%, X7R, C 系列

VISHAY

通孔电阻器, CPF系列, 10 ohm, 2 W, ± 0.1%, 350 V, 轴向引线

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 22 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 200 mW, ± 5%