
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 25 V, 0.58 ohm, KZ, V-Chip Series

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]

YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 10 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%

VISHAY
通孔电阻器, MRS 25系列, 24.9 ohm, 600 mW, ± 1%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 薄膜, 820 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.1%, MCWF06R系列

TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, RL73系列, 0.22 ohm, 250 mW, ± 5%, 0805 [2012公制]

MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 4700 μF, ± 20%, 25 V, 16 mm, 径向引线

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 2700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 10 V, ± 20%, X5R, MC系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, BXW系列, 68 μF, ± 20%, 400 V, 12.5 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容, 0.022 μF, 50 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
聚丙烯膜电容, 0.047uF, 5%, 400VDC, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FM系列, 1500 μF, ± 20%, 10 V, 10 mm, 径向引线

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GA3系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, H8系列, 24.9 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP
铝电解电容, 5000uF, 50V, 轴向引线

VISHAY
金属膜电阻, 3.4KΩ, 125mW, 1%

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 摁入式, 470 μF, 450 V, SLP系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY
微调器,15转 10K