
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.15 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GRM系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 18 kohm, 200 V, 2512 [6432公制], 2 W, ± 5%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 75 ohm, 200 V, 2512 [6432公制], 2 W, ± 5%

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 50 V, 5 ohm, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

WURTH ELEKTRONIK
Filter, Line, Surface Mount, 220 μH, WE-SL1 Series, 1.2 kohm, 300 mA, 6.5mm x 3.6mm x 1.65mm

VISHAY
SMD片式电阻, 200 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 125 mW, ± 1%, MCT Series

VISHAY
通孔电阻器, MRS 25系列, 39 ohm, 600 mW, ± 1%, 350 V, 轴向引线

BOURNS
微调电位器, 20KΩ 12转 通孔安装

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 150 μF, 6.3 V, T520 系列, ± 20%, B, 0.035 ohm

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, ASC系列, 22 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.61 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
微调电位器, 50 Ω, 10%, 1转, 通孔安装

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 100 pF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1500 pF, 50 V, ± 10%, C0G / NP0, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容, Gold Max, 100 pF, 3 kV, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

BOURNS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CHV系列, 499 kohm, 1.6 kV, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%

VISHAY
金属膜电阻, 2.21K 1% T-2 EB E3