规格：汽车质量标准 -,
NICHICON
铝电解电容, 3300uF, 10V, 径向引线
(EN)
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 470 pF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列
(EN)YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
KEMET
电容阵列, 0.047 μF, 25 V, AEC-Q200 C系列, ± 10%, SMD, 4元件
(EN)
WELWYN
SMD片式电阻, 薄膜, 2.7 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%, PCF系列
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 464 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ZRA系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 1.5 ohm, 500 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0207 [6123 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 12 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 5%, MCMR系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 118 kohm, 60 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 47 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 220 kohm, 400 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 1%, MCPWR系列
(EN)NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 187 kohm, 60 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 47 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列
(EN)
NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, ROX系列, 6.8 ohm, 1 W, ± 5%, 350 V, 轴向引线
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 16.2 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.49 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MULTICOMP
通孔电阻器, MCF系列, 2.2 kohm, 500 mW, ± 5%, 350 V, 轴向引线
(EN)
RUBYCON
铝电解电容, 微型, BXW系列, 560 μF, ± 20%, 160 V, 16 mm, 径向引线
(EN)
OHMITE
检流电阻, 0.002Ω, 5W, 1%
(EN)
