
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 22 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 100 pF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 2.2 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 3.9 pF, 50 V, ± 0.1pF, C0G / NP0, GRM Series

MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 33 ohm, 500 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0207 [6123 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 100 μF, ± 20%, 100 V, 13 mm, 径向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.24 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 499 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, 80.6 ohm, 500 V, 轴向引线, 250 mW, ± 0.1%, R系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FE-CAP, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 50 V, ± 10%, X7R, S 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.22 μF, 25 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列

YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 220 ohm, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 56.2 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 6.81 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%

CGS - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, SBC系列, 100 ohm, 7 W, ± 5%, 26.5 V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 887 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 115 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

OHMITE
绕线电阻, 2.7千欧 5% 10W

OHMITE
绕线电阻, 0.1欧姆 5% 10W

BOURNS
微调电位器, 10KΩ, 10%, 12转, SMD

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASLI系列, 68 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASNP系列, 33 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm

VISHAY
绕线电阻, 120欧姆 5% 7W