
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 39.2 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, X系列FT-CAP

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 75 kohm, 500 V, 2512 [6432公制], 1.5 W, ± 1%, MCPWR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 665 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMA 0204系列, 1.8 ohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 2.2 μF, 100 V, ± 10%, X7R

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 560 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 8.2 kohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]

CGS - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, SBC系列, 6.8 kohm, 11 W, ± 5%, 273.5 V, 轴向引线

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, 9.31 kohm, 500 V, 轴向引线, 250 mW, ± 0.1%, R系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 62 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 330 mW, ± 1%, MCPWR系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
膜电容, ECPU(A)系列, 0.33 μF, ± 20%, PPS(聚亚苯基硫化物), 16 V, 1206 [3216公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZL系列, 1500 μF, ± 20%, 16 V, 10 mm, 径向引线

BOURNS
微调电位器, 单转, 5KR, 0.5W

OHMITE
绕线电阻, 0.25Ω, 5W, 1%

BOURNS
电阻阵列, 5X, 100KΩ, 2%, 通孔安装

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

EPCOS
铝电解电容, 摁入式, 22000 μF, 16 V, B41231系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

EPCOS
铝电解电容, 220 μF, 250 V, B43547 Series, 8000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 100 pF, 500 V, ± 10%, C0G / NP0, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1000 pF, 2 kV, ± 5%, X7R, C 系列