
KEMET
表面贴装钽电容, 22 μF, 25 V, T491 系列, ± 10%, 2312 [6032 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 510 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 33.2 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 0805 [2012 公制], 2200 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, ArcShield™ W系列FT-CAP

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 10 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 200 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, MCWR系列

VISHAY
通孔电阻器, MRS25系列, 7.5 Mohm, 600 mW, ± 1%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP
表面贴装钽电容, MCCTC系列, 4.7 μF, ± 20%, 35 V, 2312 [6032 公制], C

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 10 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 56 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 330 mW, ± 5%

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, ROX系列, 15 kohm, 3 W, ± 5%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 49.9 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 10%, X7R

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLJ系列, 56 μF, ± 20%, 100 V, 10 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, OS-CON, SEP系列, 330 μF, 0.016 ohm, 16 V, 3000 hours @ 105°C

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 6.8 μF, ± 10%, 16 V, 1206 [3216 公制], A

BOURNS
微调电位器, 1K, 10%, 1转, 通孔

OHMITE
绕线电阻, 100欧姆 1% 5W

BOURNS
电阻网络, 1K5