
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 20 Mohm, 500 V, 2512 [6432公制], 1.5 W, ± 1%, MCPWR系列

MULTICOMP
通孔电阻器, MCMF系列, 4.7 ohm, 600 mW, ± 1%, 250 V, 轴向引线

JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1206 [3216 公制]

TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, LR系列, 120 ohm, 750 mW, ± 1%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 61.9 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 3.09 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, ROX系列, 220 ohm, 2 W, ± 5%, 350 V, 轴向引线

YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 22 Mohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 5%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 221 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

CGS - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, SBC系列, 1 ohm, 17 W, ± 10%, 4.1 V, 轴向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 16.2 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 422 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0603 [1608 公制]

ILLINOIS CAPACITOR
聚丙烯薄膜电容, 0.01uF 10%容差

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 1206 [3216 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXG系列, 4700 μF, ± 20%, 16 V, 16 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, SVPD系列, 47 μF, Radial Can - SMD, 0.03 ohm, 25 V, 2000 hours @ 125°C

BOURNS
微调电位器, 10K, 11转, 1/4W, 20%

ILLINOIS CAPACITOR
电解电容, 6800UF, 35WV

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 摁入式, 150 μF, 450 V, WCAP-AIG5系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式