
VISHAY
绕线电阻, 100Ω, 1W, 1%

CGS - TE CONNECTIVITY
电流感测电阻 通孔安装, SBL系列, 0.047 ohm, 4 W, ± 5%, 轴向引线, 绕线

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 摁入式, 330 μF, 200 V, SLP系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
表面贴装钽电容, 33 μF, 10 V, T491 系列, ± 10%, 2917 [7343 公制]

KEMET
表面贴装钽电容, 100 μF, 25 V, T510 系列, ± 20%, 2924 [7360公制]

VISHAY
铝电解电容, 2000uF, 50V, 轴向引线

NICHICON
铝电解电容, 2200uF, 25V, 径向引线

NICHICON
铝电解电容, 100uF 50V SMD

WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WR06系列, 100 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 93.1 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RE系列, 1 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.5%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 4.75 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 6.04 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 274 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.1 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 56 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 5%, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1 kV, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 47 ohm, 500 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0207 [6123 公制]