
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 820 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, H8系列, 9.76 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 24 kohm, 400 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 1%, MCPWR系列

WIMA
膜电容, SMDT系列, 0.1 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V, 1812 [4532公制]

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, 7.68 kohm, 500 V, 轴向引线, 250 mW, ± 0.1%, R系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 42.2 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WR08 Series, 3.6 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 4.7 Mohm, 200 V, 1206 [3216公制], 330 mW, ± 1%, MCPWR系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 442 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 6.8 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 5%, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 5%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4.7 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 10 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 39 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, MCWR系列

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0603 [1608 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 1206 [3216 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型化, 470 μF, 200 V, VXG系列, 5000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

GENTEQ
膜电容, 聚丙烯, 15uF, 370V, 快接端子

GENTEQ
聚丙烯薄膜电容

BOURNS
微调器,15转 200K