
WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WR08 Series, 220 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, 475 ohm, 500 V, 轴向引线, 250 mW, ± 0.1%, R系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.01 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 732 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, EB系列, 470 μF, ± 20%, 63 V, 12.5 mm, 径向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 2.2 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCSR 08系列

VISHAY
通孔电阻器, SFR125系列, 4.7 Mohm, 400 mW, ± 5%, 250 V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 2.1 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 20 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, MCMR系列

VISHAY
SMD片式电阻, 薄膜, MCT系列, 1.78 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%

VISHAY
铝电解电容, 150uF, 400V, 10%, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 100 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 摁入式, 390 μF, 400 V, 380L系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 4.42 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 510 ohm, 250 V, 2512 [6432公制], 2 W, ± 1%, MCHP12系列

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 348 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 649 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 73.2 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 27 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCSR 04系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.27 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]

OHMITE
绕线电阻, 62Ω, 10W, 5%