
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 22 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, GRM Series

MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 330 ohm, 250 mW, ± 0.1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 560 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 5.6 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 56 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR系列

MULTICOMP
电流感应电阻器, 表面安装, CSM Series, 0.033 ohm, 1 W, ± 1%, 2512 [6432公制]

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, ASC系列, 470 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 249 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 160 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 3 kV, 1812 [4532 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.5 Mohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 1206 [3216 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 5.1 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 12 kohm, 250 V, 2512 [6432公制], 2 W, ± 1%, MCHP12系列

YAGEO
厚膜电阻, 0Ω, 5%, 0603

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 23.7 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 27.4 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 0.1%

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, 806 kohm, 500 V, 轴向引线, 250 mW, ± 0.1%, R系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X5R, C 系列

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 22 μF, 10 V, ± 20%, X5R, GRM Series

AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 22 μF, ± 10%, 35 V, 2917 [7343 公制], D