
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.022 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 330 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 100 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 μF, 25 V, ± 10%, X5R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
电阻阵列, 4X, 165Ω, 1%, SMD

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 μF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5650 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MEGACAP, 2420 [6050 公制], 10 μF, 100 V, ± 20%, X7R, CKG Series

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 196 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 10.5 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 316 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 4.75 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%

VISHAY
金属膜电阻, 3W

BOURNS
SMD片式电阻, 10 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, CR Series

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 150 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 330 mW, ± 5%

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 螺丝安装, 2200 μF, 400 V, DCMC系列, 2000 hours @ 85°C, +50%, -10%, 螺丝

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 螺丝安装, 6800 μF, 400 V, DCMC系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 螺丝

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 100 μF, 250 V, EE系列, ± 20%, 径向引线, 18 mm