
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 680 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 500 mW, ± 5%

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 6800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1812 [4532 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 220 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 330 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 27 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列

VISHAY
金属膜电阻, 10Ω, 500mW, 1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 1.91 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 10 μF, ± 10%, 16 V, 1210 [3528 公制], B

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 76.8 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 300 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.33 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 47 pF, ± 1%, C0G / NP0, 16 V, 0805 [2012 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2200 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

BOURNS
微调电位器, 1MΩ, 15转, 通孔安装

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 16 V, ± 10%, X7R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7T, 630 V, 1206 [3216 公制]

NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 270 ohm, 200 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, H8系列, 4.22 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 350 V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 4.7 Mohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 1%, HP05系列