MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 1.5 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRL系列, 0.15 ohm, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, EE系列, 330 μF, ± 20%, 200 V, 18 mm, 径向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 270 ohm, 250 V, 2512 [6432公制], 2 W, ± 1%, MCHP12系列

MULTICOMP

金属膜电阻, 1MΩ, 500MW, 1%, 整卷

AVX

表面贴装钽电容, TPS系列, 10 μF, ± 10%, 25 V, 2312 [6032 公制], C

NICHICON

铝电解电容, 1000uF, 35V, 20%, 径向引线, 整卷

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

通孔电阻器, MCKNP系列, 0.4 ohm, 1 W, ± 5%, 轴向引线

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 100 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, C 系列

TE CONNECTIVITY

通孔电阻器, EP系列, 2.2 kohm, 3 W, ± 5%, 500 V, 轴向引线

MULTICOMP

厚膜电阻 阻值:1kOhm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 330 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP

电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 8.2 ohm, 500 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0207 [6123 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

NTE ELECTRONICS

铝电解电容, 53uF, 250V, 快接端子

VISHAY

通孔电阻器, SFR125系列, 2.2 kohm, 400 mW, ± 5%, 250 V, 轴向引线

TE CONNECTIVITY

通孔电阻器, EP系列, 330 ohm, 3 W, ± 5%, 500 V, 轴向引线

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 910 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 陶瓷, 95.3 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 47 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR系列