MULTICOMP

电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 7.5 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 825 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 1.05 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 6.19 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%

KEMET

表面贴装钽电容, 10 μF, 25 V, T491 系列, ± 10%, 2917 [7343 公制]

NEOHM - TE CONNECTIVITY

通孔电阻器, 30.9 ohm, 500 V, 轴向引线, 250 mW, ± 0.1%, R系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 22 pF, ± 1%, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]

YAGEO (PHYCOMP)

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 100 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 820 kohm, 500 V, 2512 [6432公制], 1.5 W, ± 1%, MCPWR系列

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 1210 [3225 公制]

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]

WURTH ELEKTRONIK

铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASLI系列, 56 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm

EPCOS

膜电容, B32521系列, 0.068 μF, ± 5%, PET(聚酯), 250 V

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 220 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 56 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 100 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 μF, 16 V, ± 10%, X7R, C 系列

TE CONNECTIVITY

通孔电阻器, CFR系列, 13 kohm, 500 mW, ± 5%, 350 V, 轴向引线

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 1500uF -10%容差 450V

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 1.62 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 6.81 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

OHMITE

通孔电阻器, D25系列, 300 ohm, 25 W, ± 10%, 625 V

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.22 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GRM Series

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 160 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列