
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.022 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 μF, ± 20%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 2.2 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, CBT系列, 10 Mohm, 500 mW, ± 5%, 350 V, 轴向引线

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 1 μF, 250 V, ± 10%, X7R, CGA Series

BOURNS
SMD片式电阻, 220 kohm, 1.6 kV, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%, CHV Series

BOURNS
SMD片式电阻, 100 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, CR Series

BOURNS
SMD片式电阻, 2.2 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, CR Series