
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 270 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 330 mW, ± 5%

CORNELL DUBILIER
聚酯电容, 1.5uF, 250V, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 3900UF, 16V, RAD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 150 μF, ± 20%, 63 V, 8 mm, 径向引线

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 25 V, ± 10%, X5R, GRM Series

NICHICON
铝电解电容, 3300uF, 450V, 20%, 螺丝

VISHAY
铝电解电容, 1000uF, 10V, 轴向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 4.02 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 121 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.37 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 4.7 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 464 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.69 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 205 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.61 Mohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 120 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 2700 pF, 50 V, ± 5%, X7R, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 390 pF, 50 V, ± 5%, X7R, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.082 μF, 10 V, ± 10%, X7R, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.47 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series