规格：触点材料 磷青铜,
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMP-LATCH Novo系列, 26 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 2 排
(EN)
HARWIN
线至板连接器, Datamate L-Tek M80系列, 18 触点, 插头, 2 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
HARWIN
板至板连接, 垂直, Datamate L-Tek M80系列, 20 触点, 插头, 2 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 8 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, GH系列, 12 触点, 插座, 1.25 mm, 压接, 12 排
(EN)
AMPHENOL FCI
连接器, FFC/ FPC板, 直角, OPU系列, 50 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 顶部
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 水平, 1 mm, 4 触点, 插座, 表面安装 , 底部
HARWIN
板至板连接, 摩擦锁定, 2 mm, 4 触点, 针座, Datamate L-Tek M80系列, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH26系列, 21 触点, 插座, 0.3 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, FFC/ FPC板, 50 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH33系列, 6 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
MOLEX
2.00mm Pitch MicroBlade Wire-to-Board Header, Right Angle, 3 Way
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 28 AWG, Micro-MaTch系列, 14 触点, 插头, 1.27 mm, IDC / IDT, 2 排
(EN)
SAMTEC
板至板连接, 护罩, CLP Series, 56 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HARWIN
线至板连接器, 单列直插, Datamate L-Tek M80系列, 7 触点, 插头, 2 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
STEWART CONNECTOR
模块连接器, RJ45, 65系列, 插座, 8 触点, 10 路, 1 端口
(EN)
