AMP - TE CONNECTIVITY

板至板连接, 2.54 mm, 3 触点, 针座, AMPMODU Mod II Series, 通孔安装, 1 排

MULTICOMP

圆形连接器, 面板安装插座, 3 触点, 焊接插座, 尼龙(聚酰胺), 玻璃填充主体

MOLEX

模块连接器, Cat5, RJ45, 插座, 8 触点, 8 路, 1 端口

AMPHENOL FCI

连接器, Metral系列, 背板, 96 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装

SAMTEC

堆叠板连接器, 低型, BBL系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

SAMTEC

板至板连接, 低型, BBL系列, 32 触点, 针座, 2.54 mm, 焊接, 1 排

HIROSE(HRS)

线至板连接器, DF13系列, 12 触点, 插座, 1.25 mm, 压接, 1 排

SAMTEC

板至板连接, 高架, ESQ系列, 40 触点, 插座, 2.54 mm, 焊接, 2 排

SAMTEC

线至板连接器, IPL1 Series, 2 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

AMPHENOL COMMERCIAL PRODUCTS

连接器, USB, USB A, USB 3.0, 插座, 9 路, 通孔安装, 直角型

SAMTEC

板至板连接, 双路, 2.54 mm, 16 触点, 插座, SLW系列, 通孔安装, 2 排

MOLEX

触芯, SL 70021 Series, 公, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, Molex SL 70066 系列母&SL 70107系列公外壳

SAMTEC

板至板连接, SQW Series, 26 触点, 插座, 2 mm, 通孔安装, 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY

线至板连接器, AMP-LATCH系列, 34 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, EI系列, 公, 压接, 20 AWG, 镀锡触芯, AMP 172213 & 172211 EI Series Housings

3M

芯片和元件插座, 4800 Series, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀锡触芯

3M

线至板连接器, 2.54 mm, 34 触点, 插座, D89 Series, IDC / IDT, 2 排

HIROSE(HRS)

连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.5 mm, 18 触点, 插座, FH19SC Series, 表面安装　, 底部

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, FunctionMax FX8C系列, 60 触点, 针座, 0.6 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

堆叠板连接器, 双排, QTE系列, 40 触点, 针座, 0.8 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

堆叠板连接器, 双排, QTH系列, 120 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

线至板连接器, EHF系列, 50 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

板至板连接, 2.54 mm, 4 触点, 针座, IPL1 Series, 通孔安装, 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY

金属触芯, AWG22-18

MOLEX

板至板连接, 2.54 mm, 10 触点, 针座, C-Grid 71308 Series, 表面安装　, 2 排