MOLEX

存储器插槽, microSD系列, 微型SD, SIM卡插槽, 8 触点, 磷青铜, 镀金触芯

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, FFC/ FPC板, 40 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 顶部

AMPHENOL

模块连接器, Cat5, RJ45, 插座, 8 触点, 8 路

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, Universal Mate-N-Lok系列, 公, 压接, 14 AWG, 镀金触芯, AMP Universal MATE-N-LOK Series Housings

MOLEX

触芯, Mini-Fit? Jr.?, 5556系列, 母, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯

HIROSE(HRS)

触芯, DF3系列, 母, 压接, 28 AWG, 镀锡触芯, DF3系列连接器

MOLEX

触芯, C-Grid III?, 90119系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)

矩形电源连接, NH系列, 镀锡触芯, 磷青铜, 母, 压接, 28 AWG

MOLEX

触芯, C-Grid?, 71851系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀锡触芯, 2.54mm (0.100") Pitch SL Crimp Housing

WURTH ELEKTRONIK

线至板连接器, 自由式, 2.54 mm, 4 触点, 插头, WR-MM系列, IDC / IDT, 2 排

MOLEX

1.25mm Pitch PicoBlade Header, SMT, Vertical, Lead-Free, 8 Way

MOLEX

矩形电源连接, Micro-Fit 3.0系列, 镀金触芯, 磷青铜, 母, 压接, 24 AWG

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, AMPMODU MOD IV系列, 母, 压接, 28 AWG, 镀金触芯, 0.1 AMPMODU Headers, Housings

MOLEX

堆叠板连接器, SlimStack系列, 80 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY

射频/同轴连接器, BNC同轴, 直型插座, 通孔安装 垂直, 50 ohm, 磷青铜

SAMTEC

板至板连接, 单路, 2.54 mm, 4 触点, 针座, TLW系列, 通孔安装, 1 排

MULTICOMP

板至板连接, 2212S系列, 6 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

AMP - TE CONNECTIVITY

插针 AWG26-22, 镀锡

MULTICOMP

存储器插槽, 460DE系列, 存储器插座, 8 触点, 磷青铜, 镀金触芯

SAMTEC

触芯, miniMate?, CC79L系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, IPD1 Series Discrete Wire Housing Connectors

MOLEX

触芯, Micro-Fit 3.0?, 43030系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀锡触芯

MOLEX

板至板连接, Milli-Grid 87758系列, 24 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX

触芯, Milli-Grid?, 50394系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, 51110压接外壳

AMP - TE CONNECTIVITY

模块连接器, Cat3, RJ25, 插座, 6 触点, 6 路, 1 端口

AMPHENOL COMMERCIAL PRODUCTS

模块连接器, Cat5, RJ45, RJHSE系列, 插座, 8 触点, 8 路, 1 端口