规格：触点材料 磷青铜,
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH12系列, 36 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MULTICOMP
芯片和元件插座, 2227系列, DIP插座, 40 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀锡触芯
(EN)
MOLEX
触芯, C-Grid?, SL系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, SL Series Crimp Terminal Housings
(EN)MULTICOMP
芯片和元件插座, 2227系列, DIP插座, 20 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Micro-MaTch系列, 10 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
MOLEX
线至板连接器, 1 mm, 20 触点, 针座, Pico-Clasp 501190系列, 表面安装 , 2 排
(EN)
SAMTEC
线至板连接器, 竖直, SHF系列, 10 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMPHENOL FCI
线至板连接器, Minitek系列, 8 触点, 插座, 2 mm, IDC / IDT, 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
触芯, 母, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, XH系列外壳
(EN)
AMPHENOL
线至板连接器, 直角, 2.54 mm, 10 触点, 针座, T821系列, 通孔安装, 2 排
(EN)
MOLEX
1.25mm Pitch PicoBlade Header, SMT, Right Angle, Lead-Free, 3 Way
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 3 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
MOLEX
1.25mm Pitch PicoBlade Wire-to-Board Header, Vertical, with Friction Lock, 4 Way
(EN)
MOLEX
触芯, Mini-Fit? Jr.?, 5558系列, 公, 压接, 16 AWG, 镀锡触芯, Mini-Fit Jr. 5559 Plug Housings
(EN)
