TE CONNECTIVITY

连接器, Z-PACK系列, 硬公制 (HM), 125 触点, 针座, 2 mm, 压配合

MOLEX

连接器, FFC/ FPC板, 0.5 mm, 50 触点, 插座, Easy-On 54132 Series, 表面安装　, 底部

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, FX10系列, 154 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, FunctionMax FX8系列, 40 触点, 针座, 0.6 mm, 表面安装　, 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, Z-PACK HM系列, 背板, 154 触点, 插头, 2 mm, 通孔安装

AMP - TE CONNECTIVITY

线至板连接器, AMP-LATCH Series, 34 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX

触芯, EdgeMate?, KK 172160系列, 母, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, Molex EdgeMate 172159 Series Crimp Housings

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, FFC/ FPC板, 20 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　, 底部

MOLEX

模块连接器, RJ45, 44560 Series, 插座, 8 触点, 8 路, 2 端口

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, 14-16 mm高, FX2系列, 40 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排

HIROSE(HRS)

圆形连接器, HR08D系列, 插头, 10 触点, 母, 焊接, 电缆安装

HIROSE(HRS)

圆形连接器, HR34B系列, 插头, 10 触点, 母, 焊接, 电缆安装

SAMTEC

堆叠板连接器, 雌雄同体, LSE系列, 40 触点, 0.8 mm, 表面安装　, 2 排

AMPHENOL

射频/同轴连接器, BNC同轴, 直型插座, 通孔安装 垂直, 75 ohm, 磷青铜

HIROSE(HRS)

圆形连接器, HR08D系列, 插头, 10 触点, 母, 焊接, 电缆安装

SAMTEC

线至板连接器, 1.27 mm, 30 触点, 针座, TFML系列, 表面安装　, 2 排

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)

连接器, FFC/ FPC板, FMN系列, 7 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　

HIROSE(HRS)

板至板连接, FX20系列, 60 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

板至板连接, 双路, TSW系列, 100 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

HIROSE(HRS)

线至板连接器, DF19系列, 14 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　, 1 排

GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)

存储器插槽, SIM5060系列, SIM插座, 8 触点, 磷青铜, 镀金触芯

MOLEX

线至板连接器, 直角, SL 70555系列, 4 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

HIROSE(HRS)

线至板连接器, FX15系列, 41 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

板至板连接, 水平, SSM系列, 20 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

线至板连接器, T1M系列, 7 触点, 针座, 1 mm, 表面安装　, 1 排