规格：触点材料 磷青铜,
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU MOD IV系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, AMPMODU Mod IV Series Connectors
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, HE14系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀锡触芯, HE13 / HE14系列外壳连接器
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
存储器插槽, Smart Card Connectors, 存储器插座, 6 触点, 磷青铜, 镀金触芯
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
连接器, FFC/ FPC板, WR-FPC系列, 6 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 1.27 mm, 4 触点, 插座, Micro-MaTch系列, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 1.27 mm, 10 触点, 插座, Micro-MaTch系列, 表面安装 , 1 排
(EN)
MOLEX
触芯, C-Grid III?, 90119系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, C-Grid III系列模制压接端子外壳
(EN)
SAMTEC
板至板连接, Vita 42 XMC, ASP系列, 114 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 6 排
SAMTEC
堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 40 触点, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)SAMTEC
堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 40 触点, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU HV-100系列, 8 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
连接器, FFC/ FPC板, FLZ系列, 12 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装
(EN)
MULTICOMP
触芯, 2114系列, 公, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, 2114H Series 3.96mm Crimp Housings
(EN)
MOLEX
输入输出连接器, HandyLink 45560系列, I/O, 插头, 16 触点, 表面安装 , 电路板安装
(EN)
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, Easy-On BackFlip 503480 Series, 16 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 顶部、底部
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, Micro-MaTch系列, 8 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
