TE CONNECTIVITY

连接器, 背板, 112 触点, 插头, 1.8 mm, 通孔安装

MULTICOMP

输入输出连接器, 并行口, 插座, 36 触点, 焊接, 电路板安装

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)

连接器, FFC/ FPC板, FLZ系列, 14 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)

连接器, FFC/ FPC板, FMN系列, 14 触点, 插座, 1 mm, 通孔安装, 顶部

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)

连接器, FFC/ FPC板, FMN系列, 14 触点, 插座, 1 mm, 通孔安装, 顶部

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)

连接器, FFC/ FPC板, FMN系列, 14 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　

MOLEX

线至板连接器, 8981系列, 4 触点, 针座, 5.08 mm, 表面安装　, 1 排

MOLEX

线至板连接器, 8981系列, 4 触点, 针座, 5.08 mm, 通孔安装, 1 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70634系列, 2 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70634系列, 2 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装　, 1 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70634系列, 3 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装　, 1 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70634系列, 3 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装　, 1 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70634系列, 4 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装　, 1 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70634系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装　, 1 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70634系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装　, 1 排

MOLEX

触芯, C-Grid?, SL系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀锡触芯, 70066 & 70450 SL Series Crimp Terminal Housings

MOLEX

触芯, SL 70021 Series, 公, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, Molex SL 70066 系列母&SL 70107系列公外壳

MOLEX

触芯, C-Grid?, SL系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, SL系列压接端子外壳

MOLEX

触芯, SL 70058 Series, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, Molex SL 70066 & 70450系列插座外壳

MOLEX

触芯, C-Grid?, SL系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, SL系列连接器

MOLEX

触芯, C-Grid?, SL 70021系列, 公, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, C-Grid / SL系列压接外壳连接器

MOLEX

触芯, C-Grid? / SL系列, 公, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, 70066, 70107 Series Housing

MOLEX

触芯, SL 71851 Series, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, Molex SL 70066 & 70450系列插座外壳

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, Positive Lock系列, 母, 压接, 15 AWG, 镀锡触芯, Positive Lock Series Connectors

AMP - TE CONNECTIVITY

D Sub适配器, AMPLIMITE HDP-22 Series D Sub Connectors, 母, 磷青铜, 镀金触芯, 22 AWG, 28 AWG