规格：触点材料 磷青铜,
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 28-26 AWG, 1.5 mm, 3 触点, 插座, AMP Mini CT系列, IDC / IDT, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀金触芯, 0.1 AMPMODU Headers, Housings
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
D Sub适配器, AMPLIMITE HDP-22 Connectors, 母, 磷青铜, 镀金触芯, 22 AWG, 28 AWG
(EN)
AMPHENOL FCI
线至板连接器, Minitek系列, 10 触点, 插座, 2 mm, IDC / IDT, 2 排
(EN)
AMPHENOL FCI
线至板连接器, 带应力消除, Quickie系列, 16 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
母针座, 5路
(EN)
AMPHENOL
线至板连接器, T812系列, 6 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 2 排
(EN)
MOLEX
Modular Jack, Low Profile Top Entry, SMT, 8/8 Way, Gold (Au), Blister on 13" Reel
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, FH26系列, 39 触点, 插座, 0.3 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 带护罩, Milli-Grid 87832系列, 14 触点, 针座, 2 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 带护罩, AMPMODU Mod II系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
MOLEX
1.25mm Pitch PicoBlade Wire-to-Board Header, Vertical, with Friction Lock, 14 Way
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Micro MATE-N-LOK系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀锡触芯, Micro MATE-N-LOK连接器
(EN)
MOLEX
线至板连接器, Pico-Clasp 501190系列, 40 触点, 针座, 1 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
0.50mm Pitch SlimStack Receptacle, SMT, 2 Row, Vertical, 2.50mm Stacking Height, 40 Way
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 顶部进入, Micro-MaTch系列, 18 触点, 插座, 1.27 mm, 焊接, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 垂直, AMPMODU HV-100系列, 8 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 26-22 AWG, PA系列, 插座, 压接
(EN)MOLEX
线至板连接器, Pico-Clasp 501190系列, 30 触点, 针座, 1 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
