规格：触点材料 磷青铜,
SAMTEC
堆叠板连接器, 双排, QTH系列, 120 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
连接器, FFC/ FPC板, FLZ系列, 26 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 垂直, Micro-MaTch系列, 4 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AVX INTERCONNECT
线至板连接器, 20 AWG, 4 mm, 2 触点, 插座, 9176系列, 表面安装 , 1 排
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH28系列, 30 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 锁定, AMP-LATCH Universal I/O系列, 10 触点, 插头, 1.27 mm, IDC / IDT, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 单列直插, 3.96 mm, 2 触点, 针座, AMPMODU MOD I系列, 通孔安装, 1 排
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 54104系列, 50 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 顶部
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, Micro-MaTch系列, 16 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
模块连接器, RJ45, Pivot Power RJ45系列, 插头, 2 触点, 8 路, 1 端口
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 方形引脚, Milli-Grid 87833系列, 16 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MULTICOMP
芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP插座, 20 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 28-26 AWG, 2 mm, 4 触点, 插座, AMP CT系列, IDC / IDT, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 直角, AMPMODU HE14系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH39系列, 27 触点, 插座, 0.3 mm, 表面安装 , 顶部、底部
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMPMODU HV-100系列, 8 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
