规格：触点材料 磷青铜,
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Micro MATE-N-LOK系列, 公, 压接, 20 AWG, 镀锡触芯, Micro MATE-N-LOK连接器
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU MOD V系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, Mod V 系列连接器
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Superseal 1.5系列, 母, 压接, 15 AWG, 镀锡触芯, Super Seal 1.5系列连接器
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 直角, PicoBlade 53048系列, 4 触点, 针座, 1.25 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
MULTICOMP
触芯, 5560T系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀锡触芯, 2260(5560) - Series Receptacle Housing
(EN)
GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)
存储器插槽, SIM8050系列, Nano SIM, 6 触点, 磷青铜, 镀金触芯
(EN)
MOLEX
触芯, MicroBlade?, MicroBlade系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀锡触芯, 0.079" (2.00)间距线至板外壳
(EN)
MOLEX
Mini-Fit Female Crimp Terminal, Tin (Sn) over Phosphor Bronze, 18-24 AWG, Bag
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 2.54 mm, 3 触点, 针座, AMPMODU MOD II系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 28-26 AWG, 2 mm, 3 触点, 插座, AMP CT系列, IDC / IDT, 1 排
(EN)
MOLEX
触芯, Micro-Fit 3.0?, 43030系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀锡触芯, Micro-Fit 3.0 Connectors
(EN)
MOLEX
触芯, PanelMate?, PanelMate系列, 母, 压接, 28 AWG, 镀金触芯, PanelMate Wire-to-Board Housings
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, MR系列, 母, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, Miniature Rectangular Connectors
(EN)
MOLEX
触芯, Micro-Fit 3.0?, 43031系列, 公, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, Micro-Fit 3.0 Connectors
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, HE14系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀锡触芯, 0.1 AMPMODU Headers, Housings
(EN)
MOLEX
触芯, C-Grid III?, 90119系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, C-Grid III系列模制压接端子外壳
(EN)
