HARWIN

板至板连接, 2 mm, 2 触点, 针座, M22 Series, 通孔安装, 1 排

MOLEX

触芯, Micro-Fit 3.0?, 43031系列, 公, 压接, 20 AWG, 镀金触芯

MOLEX

矩形电源连接, CMC, CP 64322系列, 镀锡触芯, 磷青铜, 母, 压接

MOLEX

1.25mm Pitch PicoBlade Wire-to-Board Header, Vertical, with Friction Lock, 5 Way

MOLEX

连接器, FFC/ FPC板, 0.5 mm, 25 触点, 插座, 表面安装　, 顶部、底部

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, Universal Mate-N-Lok系列, 公, 压接, 14 AWG, 镀锡触芯, Universal MATE-N-LOK Connectors

AMPHENOL

线至板连接器, 垂直, T821系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MULTICOMP

存储器插槽, 存储器插座, 9 触点, 磷青铜, 镀金触芯

MOLEX

1.25mm Pitch PicoBlade Header, SMT, Right Angle, Lead-Free, 2 Way

HIROSE(HRS)

触芯, DF20系列, 母, 压接, 28 AWG, 镀金触芯, DF20系列连接器

MOLEX

触芯, C-Grid III?, 90119系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀锡触芯, C-Grid III? Modular Crimp Housing

MULTICOMP

模块连接器, RJ12, 插头, 6 触点, 6 路, 1 端口

MOLEX

矩形电源连接, CMC系列, 镀锡触芯, 磷青铜, 母, 压接, 24 AWG

MOLEX

1.25mm间距PicoBlade线至线和线至板外壳, 母, 5路

MOLEX

触芯, Micro-Fit 3.0?, 43031系列, 公, 压接, 26 AWG, 镀锡触芯, Micro-Fit 3.0连接器

MOLEX

触芯, Mini-Fit? Jr.?, 5556系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, Mini-Fit Power Connectors

MOLEX

触芯, Milli-Grid?, 50394系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, 51110 Crimp Terminal Housings

MOLEX

模块连接器, Cat6, RJ45, 44915系列, 插头, 8 触点, 8 路, 1 端口

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)

触芯, XA系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, XA Series Housing

MOLEX

2.50mm Pitch SPOX Crimp Terminal, 22-28 AWG, Bag

MOLEX

1.25mm间距PicoBlade线至线和线至板外壳, 母, 3路

MULTICOMP

模块连接器, RJ11, 插头, 4 触点, 4 路, 1 端口

SAMTEC

板至板连接, FTSH系列, 10 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装　, 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, USB, USB A, USB 2.0, 插座, 4 路, 通孔安装, 垂直

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)

线至板连接器, 22-16 AWG, VL系列, 插头, 压接