HIROSE(HRS)

射频/同轴连接器, U.FL同轴, 直型插座, 表面安装 垂直, 50 ohm, 黄铜

AMP - TE CONNECTIVITY

D Sub适配器, HDP-20系列连接器, 公, 黄铜, 镀金触芯, 24 AWG, 28 AWG

MULTICOMP

板至板连接, 垂直, 2213S系列, 8 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MULTICOMP

板至板连接, 垂直, 2211S系列, 3 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

MULTICOMP

模块连接器, Cat5, RJ45, MTP系列, 插头, 8 触点, 8 路, 1 端口

AMP - TE CONNECTIVITY

D-SUB连接器, AMPLIMITE Series D Sub Connectors, 公, 黄铜, 镀金触芯, 18 AWG

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, AMPMODU Series Connectors

MULTICOMP

连接器, USB, USB A, USB 2.0, 插座, 4 路, 通孔安装, 垂直

MOLEX

触芯, SL系列, 公, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, SL压接端子外壳

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, Mod II系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, 0.1" AMPMODU Headers, Housings

AMP - TE CONNECTIVITY

D-SUB连接器, HDP-20系列连接器, 公, 黄铜, 镀金触芯, 20 AWG, 24 AWG

AMPHENOL FCI

连接器, USB, 微型USB B, USB 2.0, 插座, 5 路, 表面安装, 直角型

MULTICOMP

板至板连接, 垂直, 2213S系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

AMPHENOL FCI

触芯, Minitek系列, 母, 压接, 30 AWG, 镀金触芯, 2mm Minitek System

MOLEX

触芯, SL 70058 Series, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, Molex 70066 & 70450 Series Housing Connectors

MOLEX

触芯, C-Grid III, 90119系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀金触芯, C-Grid III模制压接外壳90156, 90123, 90142, 90143, 90160

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, AMPMODU系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, 0.1 AMPMODU针座, 外壳

MULTICOMP

板至板连接, 直角, 2.54 mm, 2 触点, 针座, MC34系列, 通孔安装, 1 排

MULTICOMP

连接器, USB, 小型USB AB, USB 2.0, 插座, 5 路, 表面安装, 直角型

MOLEX

触芯, Milli-Grid?, 50394系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, 51110 Milli-Grid Series Crimp Terminal Housings

AMP - TE CONNECTIVITY

D-SUB连接器, HDP-20系列连接器, 公, 黄铜, 镀金触芯, 20 AWG, 24 AWG

MOLEX

触芯, KK? 254, KK系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, 6471 2.54mm (.100")间距KK压接端子外壳

ITT CANNON

矩形电源连接, DL系列, 镀金触芯, 铜, 母, 压接, 22 AWG

MULTICOMP

50 ohm BNC PCB Mount Socket, DC to 4GHz - PCB Termination

AMP - TE CONNECTIVITY

触芯, AMPMODU Short Point系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, AMPMODU短型点式连接器