AMP - TE CONNECTIVITY

线至板连接器, AMP-LATCH Series, 34 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX

存储器插槽, Micro-SIM系列, 微型SD, SIM卡插槽, 8 触点, 铜, 镀金触芯

AMPHENOL RF

射频/同轴连接器, N型同轴, 直角插头, 压接, 50 ohm, LMR-100, M17/119-RG174, RG174, RG188, RG188A, RG316, 黄铜

TE CONNECTIVITY

输入输出连接器, zSFP+系列, I/O, 插座, 40 触点, 压配合, 电路板安装

MOLEX

线至板连接器, Mini-Fit Jr 5569系列, 22 触点, 通孔安装, 2 排

MOLEX

模块连接器, RJ45, 44560 Series, 插座, 8 触点, 8 路, 2 端口

3M

线至板连接器, 2.54 mm, 16 触点, 插座, CHG Series, IDC / IDT, 2 排

ITT CANNON

连接器, ZIF, DL Series, 背板, 156 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, 14-16 mm高, FX2系列, 40 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排

SAMTEC

堆叠板连接器, 雌雄同体, LSE系列, 40 触点, 0.8 mm, 表面安装　, 2 排

3M

存储器插槽, CompactFlash Type II, 7E50 Series, 记忆卡, 50 触点, 铜合金, 镀金触芯

AMP - TE CONNECTIVITY

线至板连接器, AMP-LATCH系列, 50 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

3M

线至板连接器, 1.27 mm, 68 触点, 插座, 820 Series, IDC / IDT, 2 排

AMPHENOL

射频/同轴连接器, BNC同轴, 直型插座, 通孔安装 垂直, 75 ohm, 磷青铜

HARWIN

板至板连接, 垂直, Archer M52系列, 50 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

线至板连接器, 1.27 mm, 30 触点, 针座, TFML系列, 表面安装　, 2 排

MOLEX

连接器, HDMI, 微型, 19 触点, 插座, 表面安装, 镀金触芯, 不锈钢主体, 46765 Series

HIROSE(HRS)

板至板连接, FX20系列, 60 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

板至板连接, 双路, TSW系列, 100 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

HIROSE(HRS)

线至板连接器, DF19系列, 14 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　, 1 排

GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)

存储器插槽, SIM5060系列, SIM插座, 8 触点, 磷青铜, 镀金触芯

AMPHENOL FCI

模块连接器, Cat3, RJ45, 插座, 64 触点, 64 路, 8 端口

MOLEX

存储器插槽, Bar-Push 504520 Series, Nano SIM, 6 触点, 铜合金, 镀金触芯

MOLEX

0.50mm Pitch SlimStack Plug, SMT, 2 Row, Vertical, 2.00mm Stack Height, with Solder Tab, 40 Way

MOLEX

线至板连接器, 直角, SL 70555系列, 4 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排