HIROSE(HRS)

线至板连接器, FX15系列, 41 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　, 2 排

DEUTSCH

圆形连接器触点, 母, 20 AWG, 16 AWG, 压接, 镀金触芯, MIL-C-39029系列

SAMTEC

板至板连接, 水平, SSM系列, 20 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

线至板连接器, T1M系列, 7 触点, 针座, 1 mm, 表面安装　, 1 排

AMPHENOL INDUSTRIAL

矩形电源连接, RADSOK?, Tru-Loc系列, 镀金触芯, 铜合金, 公, 压接, 18 AWG

MOLEX

堆叠板连接器, SlimStack 503776 Series, 24 触点, 插头, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排

MOLEX

连接器, FFC/ FPC板, Easy-On 51281 Series, 24 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 顶部、底部

MOLEX

线至板连接器, C-Grid 87834系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

SAMTEC

板至板连接, Vita 57 XMC, ASP系列, 160 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排

HIROSE(HRS)

板至板连接, FX20系列, 20 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

线至板连接器, 2.54 mm, 26 触点, 插头, HCMD系列, IDC / IDT, 2 排

SAMTEC

板至板连接, SFM系列, 10 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装　, 2 排

GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)

连接器, USB, 微型USB B, USB 2.0, 插座, 5 路, 表面安装, 直角型

AMP - TE CONNECTIVITY

板至板连接, AMPMODU HV-100系列, 6 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装　, 1 排

3M

线至板连接器, 158系列, 50 触点, 插座, 2 mm, IDC / IDT, 2 排

MULTICOMP

堆叠板连接器, 5.5-7 mm高, 60 触点, 插座, 0.8 mm, 表面安装　, 2 排

MOLEX

触芯, KK? 254, 2759系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, 2695, 5051

AMP - TE CONNECTIVITY

板至板连接, AMPMODU System 50 Series, 60 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX

堆叠板连接器, SlimStack 503772 Series, 16 触点, 插座, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排

MOLEX

存储器插槽, Bar-Push 504528 Series, 微型SD, 8 触点, 铜合金, 镀金触芯

MOLEX

线至板连接器, CLIK-Mate 505405 Series, 4 触点, 插座, 1.5 mm, 表面安装　, 1 排

3M

板至板连接, 2 mm, 20 触点, 插座, 950 Series, 通孔安装, 2 排

C & K COMPONENTS

连接器, CCM04系列, 存储器插座, 8 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装　

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, DF9系列, 31 触点, 针座, 1 mm, 表面安装　, 2 排

JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY

堆叠板连接器, 40 触点, 插座, 0.8 mm, 表面安装　, 2 排