HIROSE(HRS)

连接器, FFC/ FPC板, FH52系列, 40 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 底部

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, FunctionMax FX10系列, 140 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

MULTICOMP

存储器插槽, 微型SIM, 8 触点, 铜, 镀金触芯

SAMTEC

线至板连接器, T2M系列, 50 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 2 排

JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY

板至板连接, 直角, TX25系列, 120 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排

OMRON ELECTRONIC COMPONENTS

连接器, FFC/ FPC板, 11 触点, 插头, 0.5 mm, 表面安装　, 顶部、底部

MOLEX

线至板连接器, 带护罩, 2.54 mm, 3 触点, 针座, 焊接, 1 排

AMP - TE CONNECTIVITY

板至板连接, AMPMODU HV-100系列, 10 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装　, 1 排

TE CONNECTIVITY

线至板连接器, Dynamic D-1100D系列, 28 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 2 排

AMPHENOL INDUSTRIAL

矩形电源连接, RADSOK?, RADSOK系列, 镀金触芯, 铜合金, 母, 压接, 18 AWG

AMP - TE CONNECTIVITY

射频/同轴连接器, N型同轴, 直型插座, 焊接, 50 ohm, 铍铜

ARIES

芯片和元件插座, DIP, 14 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯

MOLEX

输入输出连接器, Nano-Pitch I/O 171982 Series, I/O, 插座, 42 触点, 通孔安装, 电路板安装

AMP - TE CONNECTIVITY

模块连接器, Cat3, RJ22, MRJ21系列, 插座, 4 触点, 4 路, 1 端口

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, M.2 (NGFF)系列, 卡边缘, 67 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, M.2 (NGFF)系列, 卡边缘, 67 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　

3M

芯片和元件插座, DIP插座, 32 触点, 2.54 mm, 11.43 mm, 镀金触芯

MOLEX

线至板连接器, Micro-Fit 3.0 43045 Series, 8 触点, 针座, 3 mm, 表面安装　, 2 排

MOLEX

连接器, USB, 微型USB AB, USB 2.0, 插座, 5 路, 表面安装, 直角型

AMP - TE CONNECTIVITY

模块连接器, Cat3, RJ45, 插头, 8 触点, 8 路, 1 端口

MOLEX

连接器, FFC/ FPC板, Easy-On BackFlip 502598系列, 33 触点, 插座, 0.3 mm, 表面安装　, 顶部、底部

MOLEX

连接器, FFC/ FPC板, Easy-On BackFlip 503480 Series, 32 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 顶部、底部

MOLEX

堆叠板连接器, SlimStack 503552系列, 12 触点, 插头, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排

MOLEX

金属触芯, 母, 30-28AWG, 压接

MOLEX

板至板连接, 混合动力, SlimStack 505006 Series, 8 触点, 插头, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排